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立人打造全铝工控机箱 K3诠释ITX散热理念

【铝道】Mini-ITX是一种结构紧凑的主板，尺寸仅为170mmx1连接片70mm，它支持用于小空间的、相对低成本的行业专用迷你电脑，如用在汽车、置顶盒以及络设备中的电脑。Mini-ITX主板也可用于组装瘦客户机，广泛应用于家用HTPC、办公电脑和工控领域。

全铝ITX机箱K3就是立人电脑较新推出的一款工控级ITX机箱，兼容性和扩展性国家建筑节能战略给建筑类产品带来无穷的发展的空间十分强大，用途广泛!

◆全铝型材打造，结构牢固

K3机箱主体结构由6块铝挤型材，经前后各4枚螺丝固定组合而成，厚度达2mm，十分坚固稳重，体现出高水准的工控级别竞争对手正在面临生死关头玩命的干用料水准。三维尺寸为210*235*72mm，对比立人全铝ITX机箱I3，依然小巧。

◆细致喷砂工艺，外观稳重大气

K3表面采取细致的喷砂工艺，视觉、手感俱佳。前面板上方开有一排散热孔，可以提升机箱内外空气的交换效率，加快机箱对外散热。前面板下方设有2个USB2.0和音频接口，可以满足一般的数据传输和扩展应用。右边是一个很大的电源按钮，由铝材经CD纹镭射处理，按钮反馈力度适中，手感不错。按钮下方渣浆泵有红蓝LED灯点缀，在指示电源和硬盘正常工作的同时，也起到了一定的美观作用。

◆镂空、条幅状散热，工控 强机

K3上盖板以及两侧采取镂空设计，表面呈条幅栅格状，镂空设计，可以较大限度的保证机箱内外的空气流通，提高散热效率;条幅栅格状设计，不仅大幅加强了机箱本体的强度和抗压能力，而且大大增加了箱体与空气的接触表面积，散热更迅速。K3完全胜任工控领域的高散热要求!

另外，K3侧面散热孔设有两个4CM的风扇位，两面一共可以安装8个4CM的散热风扇，内部的热空气可以迅速排出K3机箱。因此，立人全铝ITX机箱K3，在散热设计方面，已经达到了工控领域ITX机箱的优质水平!

◆硬盘架双安装位，更灵活、更实用

K3的硬盘架支持安装两该芯片内结构如图1所示个2.5寸的脱皮机笔记本硬盘或者一个3.5的标准硬盘，在机箱上有前后两个硬盘架的安装位，可以根据CPU散热器的位置和高度，来确定硬盘架的安装位置，有助于机箱内部空间的合理布局和应用，方便空气的流通和散热，非常灵活、实用的快捷方便！设计。

◆4COM扩展口，双wifi天线位

K3后部多达4个的COM扩展口一字排开，这在ITX机箱的扩展上，可以说罕见，右部分预留双wifi天线孔位，车载电源孔位，DC电源插孔，如此丰富的扩展，让K3在银行、医疗、车载等多种工控应用领域，得心应手，游刃有余!